2023年10零食月11日
（原标题：蓝盾光电1.8亿投资星想半导体，角逐低轨卫星万亿蓝海）
沙河市利企胶带有限公司以低轨卫星通讯为中枢的宽带卫星互联网树站立在全球加快崛起，成为万亿产业新赛谈。
近期，蓝盾光电晓谕参与星想半导体的融资筹办备受存眷，蓝盾光电(300862)将投资1.8亿元东谈主民币参与本轮融资，展望在融资完成后，蓝盾光电(300862)将执有星想半导体约5%的股权。二者互助将剑指5G及低轨卫星通讯模块的研发、制造和生意化探索上。
北京艾来美容美发有限责任公司-首页放眼全球，低轨卫星互联网已掀翻基建怒潮。据国际主流卫星星座洽商，跨越7.4万颗卫星将被放射，现时已累计放射超4000颗卫星，用户数目已冲破百万。中国、加拿大等国也接踵推出超大范围星座神气，低轨卫星已成新一轮科技创新的竞技场。
为什么采用星想半导体？据蓝盾光电露馅，这次融资主如果基于对星想半导体在基带芯片畛域的插足和技艺储备的认同，卫星通讯一靠基站，二靠基带，星想半导体在基带芯片畛域的树站立在为卫星通讯的国产化解围大开新想路。
一直以来，在卫星通讯中，相较于高轨卫星，低轨卫星上风显然，性价比颇高：卫星造价、放射资本更低；传输蔓延更小、末端微型化、集成化、低功耗…表当今通讯上，就是信号质地好。现时，全球现存蜂窝挪动通讯汇注只掩饰了6%的地球名义，而借助卫星互联网通讯技艺，可确切杀青空世界一体化的全球极致无缝掩饰，咱们知谈，荔蒲县粒科坚果有限公司在6G的多种演进标的中， 霞山区硫大杂果有限公司世界一体化已成为各方展望翌日6G特征的共鸣， 阳泉市立合地板有限公司低轨卫星通讯的定位是与5G杀青各异化互补， 浑源县天高壁纸有限公司到6G期间， 金华市澳美家地毯有限公司陆地挪动通讯将与低轨卫星通讯杀青架构交融、空口交融及末端交融等层面的有机交融，因此在迈向6G的重要节点上，低轨卫星是必争之地。
但一个不争的本质是，在低轨卫星角逐上，海外照旧霸占了先发权。
从摩托罗拉的“铱星”筹办到马斯克的SpaceX公司的“星链”筹办，好意思国对低轨空间的追赶已执续几十年。放射4.2万颗通讯卫星，其中1584颗部署在近地轨谈，约占星链卫星需要的近地天际轨谈的70%——“星链”筹办执续“攻城略地”，在频率资源上，零食SpaceX的星链所占用的频率就散播在Ku、Ka这两个黄金频段上，咱们知谈星链初次在俄乌冲突诳骗便体现了低轨卫星互联网的政策价值。
2023年10月11日，SpaceX星链推出Starlink Direct to Cell(星链直连手机)业务，无需更始硬件、固件或迥殊诳骗步调，即可通过星链发送文本、语音和数据。
2024 年 1 月 2 日，SpaceX 放射了首批 12 颗瞎想用于径直一语气智高东谈主机的 Starlink 卫星（Starlink V2）。SpaceX 筹办与挪动运营商互助，在 2024 年运行杀青天际短信功能，并筹办于 2025 年杀青语音和数据一语气。SpaceX 展望在接下来的六个月里面署 840 颗直连蜂窝卫星。
怎样撕开SpaceX筑起的“低轨铁幕”？除了在低轨卫星“空间段”上步步紧逼，从末端脱手，鼓动高卑劣产业链协同破局，成为中国式新解法。通过“传统卫星+双模末端”的模式，在物理上将卫星芯片模块和蜂窝通讯芯片模块集成在一个手机末端上，从而杀青跟现存卫星汇注的交融通讯。
现时华为，荣耀，小米，OPPO 等主流手机厂商推出的卫星通讯寰球手机便大多接收了这种样式。
但问题是，受限于现时的技艺水缓和居品形态“手机+低轨卫星通讯”主要接收中转样式，难以杀青手机与低轨卫星直连通讯。现时的微型化手机形态难以内置大尺寸卫星天线，手机电板也难以撑执大功率通讯永远间续航。此外，手机杀青低轨卫星通讯需要对基带芯片进行定制，以保证信号切换和收发的奢睿度。
而星想半导体等于这么一位基带芯片畛域的攻关者，以末端换空间，力求杀青大地末端与卫星星座对多频段低轨卫星通讯信号的支执。
竖立于 2020 年的星想半导体是一家聚焦 5G/6G 通讯技艺，为客户提供全场景世界一体化基带芯片及处置决策的高科企业，包括 5G eMBB、RedCap 及 5G NTN 的末端/手机芯片和处置决策，现时来看，星想半导体的居品实力照旧得到阛阓考据。
继2022年底告捷流片初版5G eMBB基带芯片CS6810，功能和性能测试的重要目标发扬优异，运行商用出货后，星想半导体在2023年头又推出了支执5G NTN轨范的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星末端基带芯片CS7810，并邃密配合卫星产业链高卑劣，深度参与低轨宽带卫星互联网缔造。2023年，星想半导体公司汇注了东南大学、南京熊猫等单元构建“低轨卫星互联网末端产业链定约”，进行新一代卫星通讯末端视关技艺扣问。
日前，星想自研的5G RedCap CS6601 基带芯片平台告成通过了中国联通 5G 物联网 OPENLAB 通达实验室（以下简称“OPENLAB 实验室”）测试，并获取OPENLAB 实验室的认证文凭。星想半导体亦然现时唯独通过中国联通 OPENLAB RedCap 芯片URLLC L3 级别认证的芯片厂商。
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